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將半導體裝備作為焦點衝破口，不僅展現了年夜基金三期於半導體裝備賽道的戰略結構路徑，更彰顯出國產半導體裝備財產從局部技能衝破向全財產鏈協同成長的主要轉型趨向。

日前，拓荊科技發布子公司拓荊鍵科增資通知布告，國度集成電路財產投資基金三期(如下簡稱 年夜基金三期 )旗下專項股權投資基金國投集新，擬以不跨越人平易近幣4.5億元認繳拓荊鍵科新增注冊本錢人平易近幣192.1574萬元。生意業務完成後，國投集新將持有該公司12.7137%的股權。

於總額10.395億元的增資方案中，除了年夜基金三期與母公司拓荊科技別離注資4.5億元外，員工持股平台、上海華虹虹芯二期、海寧融創經開等財產本錢也介入此中，形成為了 政策指導本錢、財產協同本錢與人材激勵機製 三位一體的立異投資模式。

外界遍及認為，將拓荊鍵科作為首個公然投資標的，不僅展現了年夜基金三期於半導體裝備賽道的戰略結構路徑，更彰顯出國產半導體裝備財產從局部技能衝破向全財產鏈協同成長的主要轉型趨向。

首投聚焦鍵合裝備

資料顯示，拓荊鍵科主業務務為三維集成範疇進步前輩鍵合裝備(包括混淆鍵合、熔融鍵合裝備），以和配套利用的量檢測裝備的研發與財產化運用。作為半導體係體例造流程中的要害設備，負擔著實現晶片間物理或者化學毗連的焦點功效，其技能程度直接決議芯片的電學機能、熱治理效率和集成密度。

今朝，拓荊鍵科已經樂成研發並量產晶圓對於晶圓混淆鍵合、熔融鍵合等係列高端裝備，並實現向進步前輩存儲芯片、邏輯芯片和圖象傳感器等範疇頭部客戶的批量供貨，實現了對於荷蘭BESI等國際廠商於高端鍵合裝備市場持久壟斷格式的龐大衝破。

值患上存眷的是，拓荊科技同步披露的46億元定向增發預案，將重點投入高端半導體裝備財產化基地設置裝備擺設與前沿技能研發中央，與拓荊鍵科的增資舉措形成 母公司財產築基、子公司技能攻堅 的協同成長格式。​

從基金成長脈絡解析年夜基金投資邏輯

回首年夜基金成長過程，其投資計謀始終慎密貼合半導體行業成長階段與技能演進趨向：

2014年景立的年夜基金一期（注冊本錢987.2億元），以 補財產短板 為焦點方針，重點撐持芯片製造範疇龍頭企業，夯實財產成長基礎；2019年設立的年夜基金二期（注冊本錢2041.5億元），最先加年夜對於半導體裝備、質料等上遊環節的投資力度，鞭策財產鏈向製造支撐環節延長；而2024年景立的年夜基金三期（注冊本錢3440億元），則進一步聚焦 洽商 要害技能範疇，將半導體裝備作為財產衝破的焦點標的目的。​

母基金 子基金 多層級投資架構係統，是年夜基金三期的焦點特質。2024年12月，華芯改革（基金範圍930.93億元）與國投集新（基金範圍710.71億元）兩支子基金接踵設立。此中，華芯改革由華芯投資（年夜基金1、二期治理機構）擔當履行事件合股人，偏重鞭策半導體全財產鏈協同成長；國投集新則由國投創業主導治理，聚焦半導體裝備製造等細分賽道。

從財產成長近況來看，半導體裝備範疇是我國集成電路財產鏈中 國產化率最低、入口依存度最高 的要害環節。隻管最近幾年來國產刻蝕裝備、薄膜沉積裝備等範疇已經取患上階段性衝破，但於光刻機、離子注入機、高端鍵合裝備等焦點設備方麵，仍高度依靠入口。

是以，年夜基金三期將半導體裝備作為焦點衝破口，經由過程本錢杠杆作用，鞭策國產裝備企業加年夜研發投入、晉升產物靠得住性與不變性，旨於打破 裝備技能受製 製造能力受限 財產鏈成長被動 的倒黴場合排場。除了拓荊鍵科外，國投集新已經明確將中微公司、北方華創等行業龍頭企業納入投資規劃，聚焦刻蝕技能、薄膜沉積等要害範疇，出力構建 龍頭企業引領、細分範疇衝破 的半導體裝備投資矩陣。​

國產半導體裝備公司事跡怎樣？

來自SEMI《全世界半導體裝備市場陳訴》的數據顯示，2025年Q2全世界半導體裝備出貨金額到達330.7億美元，同比增加24%。受進步前輩邏輯製程、HBM相幹DRAM運用以和亞洲地域出貨量增長的鞭策，2025年第二季度發賣額環比增加3%。

從區域市場體現來看，2025年第二季度中國年夜陸半導體裝備發賣額達113.6億美元，同比下滑2%，環比增加11%，以約34.4%的市場份額連續穩居全世界第一泰半導體裝備市場。

隻管成長速率很快，但與國際半導體裝備巨頭比擬，仍存於不小差距。CINNOResearch統計數據顯示，2025年上半年全世界半導體裝備商Top10營收合計超640億美元，同比增加24%。前五名中，ASML以170億美元排名首位，運用質料(AMAT)以137億美元排名第二，泛林(LAM)、東京電子(TEL)、科磊(KLA)別離排名第3、第四及第五。前五年夜裝備商的半導體營業營收合計近540億美元，約占Top10營收合計的85%，市場集中度極高。

1H 25全世界半導體裝備廠商市場範圍排名Top10 圖源：CINNO IC Research

《國際電子商情》為此也梳理了一些海內重點裝備企業最新的半年報數據，以期可以或許更周全的揭示行業成長近況。

2025年H1海內重點半導體裝備企業財政數據匯總表 製表：國際電子商情

北方華創

北方華創作為海內半導體裝備龍頭企業，2025年上半年實現營收161.42億元，同比增加29.51%；歸母淨利潤32.08億元，同比增加14.97%；扣非淨利潤31.81億元，同比增加20.17%。從詳細營業板塊來看，刻蝕裝備實現收入跨越50億元，薄膜沉積裝備收入衝破65億元，而熱處置懲罰裝備的收入也跨越了10億元。整體來看，營收增加基本切合預期，但淨利潤增速低在市場預期。

中微公司

中微公司的技能衝破重要表現於高端刻蝕裝備範疇。2025年上半年，公司營收49.61億元，同比增加43.88%；歸母淨利潤7.06億元，同比增加36.62%；扣非淨利潤5.39億元，同比增加11.49%。此中，刻蝕裝備收入約37.81億元，同比增加約40.12%；LPCVD薄膜裝備收入約1.99億元，同比增加約608.19%。

封測裝備企業

患上益在SoC測試機、存儲測試機等高端產物​需求連續增加，長川科技2025年上半年營收21.67億元，同比增加41.80%；歸母淨利潤4.27億元，同比增加98.73%；扣非淨利潤3.57億元，同比增加71.32%​。​

華峰測控2025年上半年營收5.34億元，同比增加40.99%；歸母淨利潤1.96億元，同比激增74.04%；扣非淨利潤1.75億元，同比增加37.66%​。市場對於高機能計較(HPC)芯片、高帶寬存儲器(HBM)及進步前輩封裝(如CoWoS)的旺盛需求​，是重要推手。

金海通2025年上半年營收3.07億元，同比增加67.86%，特別是EXCEED-9000係列產物發賣收入占比晉升至51.37%​；歸母淨利潤7600.55萬元，同比增加91.56%；扣非淨利潤7381.41萬元，同比增加113.80%​。

丈量檢測裝備企業

中科飛測上半年營收7.02億元，同比增加51.39%；淨利潤吃虧1835.43萬元，扣非淨利潤吃虧1.1億元，但相較去年同期的吃虧6801萬元及1.15億元已經經年夜幅收窄，總體出現出 營收高增、吃虧收窄 的踴躍成長態勢。

精測電子上半年營收13.81億元，同比增加23.20%；歸母淨利潤2766.64萬元，同比降落44.48%；扣非淨利潤吃虧2544.12萬元。

其他裝備企業體現分解​

拓荊科技2025年上半年營收19.54億元，同比增加54.25%；但歸母淨利潤0.94億元，同比降落26.96%；扣非淨利潤0.38億元，同比增加91.35%。隻管營收年夜幅增加，但淨利潤下滑，可能與研發投入增長及市場競爭加重有關。​

盛美上海上半年營收32.65億元，同比增加35.83%；歸母淨利潤6.96億元，同比增加56.99%；扣非淨利潤6.74億元，同比增加55.17%​。

​屹唐股分於幹法去膠裝備、快速熱處置懲罰裝備、幹法刻蝕裝備等範疇連結穩健增加。公司​2025年上半年營收24.82億元，同比增加18.9%；歸母淨利潤3.48億元，同比增加40.29%；扣非淨利潤2.54億元，同比增加16.66%​。

華海清科於CMP裝備範疇的上風較著。2025年上半年營收19.5億元，同比增加30.28%；歸母淨利潤5.05億元，同比增加16.82%；扣非淨利潤4.6億元，同比增加25.02%​。

整體而言，國產半導體裝備企業仍麵對技能壁壘、國際競爭壓力、供給鏈安全危害、行業周期性顛簸以和人材競爭等挑戰。將來，跟著進步前輩製程裝備國產化進程加快、AI驅動半導體裝備需求增加、三維集成技能引領新的增加點、財產鏈協同與生態設置裝備擺設的深切推進以和供給鏈本土化與全世界化結構的並行成長，國產半導體裝備企業有望繼承連結快速增加，為中國半導體財產的自立可控成長提供有力支撐。

責編：Lefeng.shao 本文為國際電子商情原創文章，未經授權禁止轉載。請尊敬常識產權，背者本司保留究查責任的權力。AI芯片草創公司Groq融資狂吸7.5億美元

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